RIGAKU日本理学|北崎国际贸易（北京）有限公司

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RIGAKU日本理学扫描式荧光X射线分析仪这是一款底照式扫描X射线荧光分析仪，基于ZSX Primus IV培育的*新硬件和软件技术，在性能和功能上取得了进一步的改进。只需将液体样品倒入覆盖有样品膜的样品池中即可轻松测量。此外，盘状合金、电镀板、玻璃板等样品只需将测量面朝下放置在样品架上即可轻松测量。对于难以压模的颗粒样品、小体积样品、小直径碎片等，很容易将其直接设置在样品池的薄膜上，无需样品处理即可轻松测量有价值的样品。您可以指定分析位置并执行映射测量，同时使用高分辨率相机观察样本图像。查看详情
RIGAKU日本理学荧光X射线分析仪这是一款波长色散X射线荧光分析仪，尺寸紧凑，但配备高输出200W X射线管。它支持从矿产资源分析到环境分析的广泛应用。查看详情
RIGAKU日本理学荧光X射线分析仪这是一款波长色散X射线荧光光谱仪（WD-XRF），能够以无损、非接触的方式同时分析300mm和200mm晶圆上各种薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的内联规格。 XYθZ驱动方式样品台（**方式）能够准确分析各种金属薄膜，同时避免衍射线的影响。查看详情
RIGAKU日本理学荧光X射线分析仪这是一款波长色散X射线荧光光谱仪（WD-XRF），可同时无损、非接触地分析尺寸*大200mm晶圆上各种薄膜的厚度和成分。 XYθZ驱动方式样品台（**方式）能够准确分析各种金属薄膜，同时避免衍射线的影响。查看详情
RIGAKU日本理学荧光X射线分析仪 AZX 400 是可测量半导体薄膜的波长色散 X 射线荧光光谱仪 (WDX) 的**型号。通过采用具有高信噪比和高分辨率的WDX方法，与能量色散X射线荧光分析（EDX）方法相比，可以实现高精度的分析。一台设备涵盖了从Be到U的所有元素，包括作为半导体材料很重要的B、C、N和O。可测量φ50mm至φ300mm晶圆、芯片、切割晶圆等各种样品。此外，通过将其与晶圆装载机相结合，单个装置可用于从研究和开发到质量控制的多种情况。查看详情
RIGAKU日本理学荧光X射线分析仪这是一款波长色散X射线荧光光谱仪（WD-XRF），能够以无损、非接触的方式同时分析300mm和200mm晶圆上各种薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的内联规格。 XYθZ驱动方式样品台（**方式）能够准确分析各种金属薄膜，同时避免衍射线的影响。使用4kW高功率X射线管可以测量微量元素。此外，可以使用高灵敏度硼检测器对 BPSG 薄膜中的硼等超轻元素进行高精度分析。它配备了样品高度校正功能和Auto Cal（全自动日常检查/强度校正功能），这是顶部照射方法中的开创。查看详情
RIGAKU日本理学波长色散X射线荧光分析这是一款波长色散X射线荧光光谱仪（WD-XRF），可同时无损、非接触地分析尺寸大200mm晶圆上各种薄膜的厚度和成分。 XYθZ驱动方式样品台（**方式）能够准确分析各种金属薄膜，同时避免衍射线的影响。通过采用4kW高功率X射线管，可以高精度分析超轻元素，例如BPSG膜的微量元素测量和硼分析。还支持 C 到 C 传送机器人（可选）。配备Auto Cal（全自动日常检查/强度校正功能）。查看详情
RIGAKU日本理学波长色散X射线荧光分仪 AZX 400 是可测量半导体薄膜的波长色散 X 射线荧光光谱仪 (WDX) 的**型号。通过采用具有高信噪比和高分辨率的WDX方法，与能量色散X射线荧光分析（EDX）方法相比，可以实现高精度的分析。一台设备涵盖了从Be到U的所有元素，包括作为半导体材料很重要的B、C、N和O。可测量φ50mm至φ300mm晶圆、芯片、切割晶圆等各种样品。此外，通过将其与晶圆装载机相结合，单个装置可用于从研究和开发到质量控制的多种情况。查看详情