RIGAKU日本理学荧光X射线分析仪 WaferX310 北崎国际贸易（北京）有限公司

产品详情

查看大图

产品名称：RIGAKU日本理学荧光X射线分析仪
产品型号：WaferX310
产品厂商：RIGAKU日本理学
产品文档：

你添加了1件商品查看购物车

简单介绍：

这是一款波长色散X射线荧光光谱仪（WD-XRF），能够以无损、非接触的方式同时分析300mm和200mm晶圆上各种薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的内联规格。 XYθZ驱动方式样品台（**方式）能够准确分析各种金属薄膜，同时避免衍射线的影响。使用4kW高功率X射线管可以测量微量元素。此外，可以使用高灵敏度硼检测器对 BPSG 薄膜中的硼等超轻元素进行高精度分析。它配备了样品高度校正功能和Auto Cal（全自动日常检查/强度校正功能），这是顶部照射方法中的开创。

详情介绍：

兼容微量元素浓度和成分分析
兼容从轻元素到重元素的多种元素： 4 Be 到92 U
高灵敏度硼检测仪AD-Boron
我们不断开发新的光学系统，例如改进硼分析功能，以提高分析精度和稳定性。此外，恒温机构和真空度稳定机构是用于稳定的标准设备。
XY-θ-Z驱动台
XY-θ-Z 驱动方法样品台和测量方向设置程序可实现整个晶圆表面上的**薄膜厚度和成分分布测量。铁电薄膜也不受衍射线的影响。
应用
半导体器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 掺杂多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... AlCu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, .. MRAM、...・
金属膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、...
高κ/金属栅Al、La、Hf、...
焊料凸块
丰富的固定测角仪阵容
我们根据膜厚和膜结构提供*佳的固定测角仪。我们还有一个专用的光学系统，可以分析硅晶圆上的 Wsix 薄膜。
全自动设备日常管理功能AutoCal
为了获得准确的分析值，必须正确校准仪器。为此，必须定期测量检查晶圆和PHA调整晶圆作为管理晶圆，以保持设备处于良好状态。这种日常校准工作是完全自动化的，减少了操作员的工作量。这就是“AutoCal 功能”。
兼容 300mm 晶圆厂
Fab配备标准FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圆。它还支持各种AMHS，并通过支持主机和SECS/GEM协议来支持CIM/FA。

製品名	WaferX 310
手法	波長分散型蛍光X線分析(WD-XRF)
用途	300 mm、200 mm、ウェーハ上の各種薄膜の膜厚・組成
テクノロジー	4 kWハイパワーＸ線源、ファクトリーオートメーションでWDXRFを処理
主要コンポーネント	*大21チャンネル、固定タイプ（₄Be〜₉₂U）、スキャンタイプ（₂₂Ti〜₉₂U）、CEマーク、GEM-300、SEMI S2 / S8
オプション	300 mmファクトリーオートメーション
制御(PC)	内部PC、MS Windows® OS
本体寸法	1200 (W) x 1950 (H) x 2498 (D) mm
質量	1166 kg （本体）
電源	三相 200 VAC 50/60 Hz, 50 A

产品留言

标题

联系人

联系电话

内容

验证码

点击换一张

注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!

产品名称：RIGAKU日本理学 荧光X射线分析仪

产品名称：RIGAKU日本理学荧光X射线分析仪