产品列表
  • RHESCA力世科 划痕测试仪 测量薄膜的粘合强度。 可以按照 JIS R 3255 进行测量。 用于DLC、ITO、ZnO、SiO、SiN等的评估。 用于评估光学薄膜、记录光盘、半导体等。 查看详情
  • RHESCA力世科 划痕测试仪 测量薄膜的粘合强度。 可以按照 JIS R 3255 进行测量。 用于DLC、ITO、ZnO、SiO、SiN等的评估。 用于评估光学薄膜、记录光盘、半导体等。 查看详情
  • RHESCA力世科 粘接测试仪 测量引线键合和芯片键合过程中的键合强度。 可根据 MIL STD-883D 和 JIS Z 3198 进行测量。 拉力、份额、剥离和模具份额可以用这个单位来测量。 测量安装板上的焊点强度。 可以根据 JEITA ET-7403、ET-7407 和 ED-4703 进行测量。 可以评估单个BGA球的粘合强度. 查看详情
  • RHESCA力世科 粘接测试仪 测量引线键合和芯片键合过程中的键合强度。 可根据 MIL STD-883D 和 JIS Z 3198 进行测量。 拉力、份额、剥离和模具份额可以用这个单位来测量。 测量安装板上的焊点强度。 可以根据 JEITA ET-7403、ET-7407 和 ED-4703 进行测量。 可以评估单个BGA球的粘合强度. 查看详情

京公网安备 11030102010384号