RIGAKU日本理学荧光X射线分析仪 WaferX 310 北崎国际贸易（北京）有限公司

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产品名称：RIGAKU日本理学荧光X射线分析仪
产品型号：WaferX 310
产品厂商：RIGAKU日本理学
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简单介绍：

这是一款波长色散X射线荧光光谱仪（WD-XRF），能够以无损、非接触的方式同时分析300mm和200mm晶圆上各种薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的内联规格。 XYθZ驱动方式样品台（**方式）能够准确分析各种金属薄膜，同时避免衍射线的影响。

详情介绍：

兼容微量元素浓度和成分分析

兼容从轻元素到重元素的多种元素： 4 Be 到92 U

高灵敏度硼检测仪AD-Boron

我们不断开发新的光学系统，例如改进硼分析功能，以提高分析精度和稳定性。此外，恒温机构和真空度稳定机构是用于稳定的标准设备。

XY-θ-Z驱动台

XY-θ-Z 驱动方法样品台和测量方向设置程序可实现整个晶圆表面上的**薄膜厚度和成分分布测量。铁电薄膜也不受衍射线的影响。

应用

半导体器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 掺杂多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... AlCu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, .. MRAM、...・
金属膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、...
高κ/金属栅Al、La、Hf、...
焊料凸块

丰富的固定测角仪阵容

我们根据膜厚和膜结构提供*佳的固定测角仪。我们还有一个专用的光学系统，可以分析硅晶圆上的 Wsix 薄膜。

全自动设备日常管理功能AutoCal

为了获得准确的分析值，必须正确校准仪器。为此，必须定期测量检查晶圆和PHA调整晶圆作为管理晶圆，以保持设备处于良好状态。这种日常校准工作是完全自动化的，减少了操作员的工作量。这就是“AutoCal 功能”。

兼容 300mm 晶圆厂

Fab配备标准FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圆。它还支持各种AMHS，并通过支持主机和SECS/GEM协议来支持CIM/FA。

产品名称 WaferX 310

方法波长色散 X 射线荧光分析 (WD-XRF)

目的 300毫米、200毫米和晶圆上各种薄膜的厚度和成分

技术 4 kW 高功率 X 射线源，通过工厂自动化处理 WDXRF

主要成分 *多 21 个通道，固定型 (₄Be~₉у)，扫描型 (₄Be~₉у)，CE 标志，GEM-300，SEMI S2/S8

选项 300毫米工厂自动化

控制（电脑）内部 PC、MS Windows® 操作系统

机身尺寸 1200（宽）×1950（高）×2498（深）毫米

大量的 1166公斤（身体）

电源三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A

产品名称	WaferX 310
方法	波长色散 X 射线荧光分析 (WD-XRF)
目的	300毫米、200毫米和晶圆上各种薄膜的厚度和成分
技术	4 kW 高功率 X 射线源，通过工厂自动化处理 WDXRF
主要成分	*多 21 个通道，固定型 (₄Be~₉у)，扫描型 (₄Be~₉у)，CE 标志，GEM-300，SEMI S2/S8
选项	300毫米工厂自动化
控制（电脑）	内部 PC、MS Windows® 操作系统
机身尺寸	1200（宽）×1950（高）×2498（深）毫米
大量的	1166公斤（身体）
电源	三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A

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