KAIJO凯捷|北崎国际贸易（北京）有限公司

显示全部 >>

产品列表

日本KAIJO凯捷在线式脱泡机BN系列 •1.装置的特长 •–因为不使用真空泵,所以不会发生真空脱气而引起挥发成分蒸发的现象. •–实现在线连续脱泡无需真空泵和储藏罐,节省空间 •–操作简单,无需麻烦的设定脱泡时间，脱泡量的多少，可自由设定 •2.引进此装置的优点 •–不会因消泡剂等化学药品而产生功能,品质的下降 •–通过连续处理所以无需脱泡静放的时间 •–通过连续处理促进省力化,省空间化 •–能够适应需迅速进行脱泡处理的高附加价值产品 •–可做防爆型号，生产更新加** 查看详情
日本KAIJO激光用引线键合机（旋转B'g）支持 COC/COS 传输和旋转粘合 FB-e18LDWII引线键合机采用COC，COS和TO-CAN件转移方法，支持+90/-90度旋转键合。产品（COC/COS）可以采用凝胶包或华夫饼包形式提供。查看详情
日本KAIJO激光用引线键合机（旋转B'g）支持TO-CAN件运输和旋转粘合用于激光产品的FB-e18LDW焊线机使用TO-Can的单件转移方法，支持+90/-90度旋转键合。查看详情
日本KAIJO晶圆级凸块键合机兼容*大 8 英寸的晶圆 FB-x26BUMP3晶圆级键合机单独使用时，使用手动转移方法支持*大8英寸的晶圆。通过连接到可选的运输系统“WHS-996”，它也可以用作全自动转移粘合机。查看详情
日本KAIJO晶圆级凸块键合机兼容*大 8 英寸的晶圆 FB-x26BUMP2晶圆级键合机单独使用时，使用手动转移方法支持*大8英寸的晶圆。通过连接到可选的运输系统“WHS-996”，它也可以用作全自动转移粘合机。查看详情
日本KAIJO晶圆级凸块键合机支持高达 6 英寸的晶圆 FB-x26BUMP1全自动晶圆级凸块键合机配备了一个运输系统，可自动将装在弹匣中的晶圆送入键合阶段。查看详情
日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机共晶芯片键合机是TO-CAN半导体激光器组装的理想选择全自动共晶芯片键合机“eDB-2000”通过TO-CAN封装中的高效运输系统实现高生产率。查看详情
日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机用于高精度、高生产率 LED 的全自动芯片键合机 DBX-1000是一种将LED芯片安装在电路板（引线框架等）上的芯片键合机，是Kaijo提出的一种新型高性价比器件，它以独特的机制紧凑地浓缩了LED生产所需的基本芯片安装功能。查看详情