日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机 FB-e20N 北崎国际贸易（北京）有限公司

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简单介绍：

用于高精度、高生产率 LED 的全自动芯片键合机 DBX-1000是一种将LED芯片安装在电路板（引线框架等）上的芯片键合机，是Kaijo提出的一种新型高性价比器件，它以独特的机制紧凑地浓缩了LED生产所需的基本芯片安装功能。

详情介绍：

日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机FB-e20N

粘接系统	环氧树脂粘接
粘接速度	0.18 秒/周期（不包括处理时间）
粘接精度	位置： ±25微米（3σ）角度： ±3°（3σ）
插入	□0.15~□1.5毫米
引线框尺寸	长度：90毫米~230毫米宽度：20毫米~100毫米厚度：0.1毫米~2毫米
弹匣尺寸	长度：95毫米~235毫米宽度：30毫米~110毫米高度：100毫米~175毫米库存数量：2~3个杂志
晶圆尺寸	4“ 握环（外径 φ152mm） 6” 握环（外径 φ210mm） /OP
外部尺寸	宽1，750×深1，080×高2，050mm （含警示灯）
重量	930公斤

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产品名称：日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机