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  • 产品名称:日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机

  • 产品型号:eDB-2000
  • 产品厂商:KAIJO凯捷
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简单介绍:
共晶芯片键合机是TO-CAN半导体激光器组装的理想选择 全自动共晶芯片键合机“eDB-2000”通过TO-CAN封装中的高效运输系统实现高生产率。
详情介绍:

日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机eDB-2000



eDB-2000的特点

  • 两个键合头和平台,用于同时粘合底座和LD(高速)
  • 移动整个粘合阶段,在N2气氛中完成整个过程(防止错位)
  • 占地面积小 宽1500 x 长1040 x 高2000

主要规格

粘接方式 共晶结
粘接速度 SM:1秒,LD:2秒4.8秒
/2片
粘接温度 ~400°C(加热块温度~500°C)
插入 □0.15~□1.5毫米
阀杆类型 TO-罐头
阀杆尺寸 TO-33~TO-9 L=16mm以下
环型 双环
戒指尺寸 8“ 环 (用于 6” 晶圆) (外径: 210 毫米, 内径: 195 毫米)
托盘
托盘尺寸 宽 85 毫米 ~180 毫米 深 85 毫米 ~180 毫米 高 14 毫米 ~30 毫米

外部尺寸 宽1,500×D1,040×H2
重量 1,000公斤


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