产品列表
  • 日本KAIJO凯捷超声波热压球键合机 与宽设备兼容 Y:95mm广域键合机 FB-x26全自动引线键合机是Y轴键合面积为95mm的型号,可处理宽基板。 这种广域设计也可用作螺柱凸块键合机,*多可容纳 8 英寸的晶圆。 查看详情
  • 日本KAIJO凯捷超声波热压球键合机 用于高规格设备的键合机 FB-i28全自动引线键合机是内存和处理器的**型号。 超轻量接合头由高刚性接合臂和小型超声波换能器组成,实现了高重复精度和降低冲击负荷,有助于生产具有悬垂结构、低/长组和窄焊盘间距的设备。 查看详情
  • 日本KAIJO凯捷超声波热压球键合机 FB-e20N全自动引线键合机在识别算法、超声波控制方法和工艺可视化方面进行了更新,可在各种封装中实现高水平的生产率。 作为基本型号,该机器配备了我们的标准输送装置,是生产 LED 和分立产品的理想选择。 查看详情
  • 上一页12下一页共 2 页 到第  页 跳转
    上一页下一页

京公网安备 11030102010384号