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RIGAKU理学自动 X 射线单晶取向测量系统 FSAS III,Si、Ge、GaAs、SiC、石英、LN、LT、蓝宝石、金红石、萤石和各种其他单晶材料的切割方向被准确地传达到线锯和其他切割机。切割后的方向测量也可以准确进行，而不受作员的影响。

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RIGAKU理学自动 X 射线单晶取向测量系统 FSAS III

FSAS III

自动 X 射线单晶取向测量系统 FSAS III

Si、Ge、GaAs、SiC、石英、LN、LT、蓝宝石、金红石、萤石和各种其他单晶材料的切割方向被准确地传达到线锯和其他切割机。切割后的方向测量也可以准确进行，而不受作员的影响。

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任何人都可以轻松、自动地确定各种单晶材料的切割方向。（根据样品形状、切割方法和计划的切割机，样品架的规格可能会通过会议单独决定。）

可自动测量铸锭形样品和晶片形样品的切割角度。

您只需在触摸屏 PC 上预先输入测量条件，然后单击“开始测量”。测量结果显示在同一台 PC 上，并输出到附带的小型打印机。

自动 X 射线测量和光学系统设置提高了测量结果的可靠性。

它的设计考虑到了**性。样品插入门在测量开始时是锁上的，X 射线在测量开始时自动生成，测量完成后自动停止。

由于该设备的内部是 X 射线控制区域，并且在 X 射线发生期间工人的身体不会进入设备，因此无需指定 X 射线作业主管。

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