产品晶圆的高通量测量

配备模式识别功能，可以在产品晶圆上 100 μm 或更小的微小区域内设置任意测量位置。 薄膜厚度检测过程中不再需要覆盖晶圆。 可以在大气中对薄膜的厚度和密度进行高通量测量，无需接触。 （15-20 瓦时）

微区 XRF 测量/高精度和高通量

7 种类型的单色微 X 射线束模块“COLORS”的阵容。 可以根据膜类型选择*合适的入射 X 射线源。 可任意配置的 X 射线入射角可实现低入射和斜入射测量。 它还支持超薄膜测量，实现高精度和高通量测量。

Micro-XRR/高动态范围 高通量

它配备了单色微 X 射线束和动态范围高达 108 的超快速探测器，可实现以前难以实现的高通量微 XRR 测量。 它同时实现了高精度测量和高吞吐量。

可以测量 Micro-XRD 和各种金属薄膜的结晶度。

可以使用 100 μm 或更小的单色微 X 射线束进行局部 XRD 测量。

应用

FEOL： CoSix， NiSix， SiGe， High-κ film， Al...
BEOL：阻挡金属、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 种子、Cu 电镀......
它还支持各种薄膜类型和厚度。

评估晶片内表面分布

它在 4 轴样品台上水平支持 200 mm 和 300 mm 晶圆，并支持从整个表面到晶圆边缘的自动映射测量。

低 COO 设计。 初期成本低，运行成本低

配备省电的单色微 X 射线束模块“COLORS”和“COLORS-i”。 低功耗和低维护成本使年度运行成本保持在较低水平。

300mm 晶圆厂兼容

配备 Fab 的标准 FOUP/SMIF 接口，兼容 300mm/200mm 晶圆。 此外，它还支持各种 AMHS，并通过支持主机和 SECS/GEM 协议来支持 CIM/FA。