XTRAIA MF-2000 配备专为大批量生产而设计的 XRR、EDXRF 和 XRD 测量工具，可提供：

专为大批量生产而设计

它支持高通量 XRR 和 XRF 薄膜厚度测量、低污染晶圆处理、基于模式识别的产品晶圆测量位置控制、半导体制造洁净室作的 CE 标志和 SEMI S2/S8 合规性、SECS/GEM、可靠的机器性能以及低功耗和低拥有成本。 提供开盒和 SMIF pod 配置。

厚度和密度监测器

XTRAIA MF-2000 配备了 HyPix 3000，这是一款用于 XRR 和 XRD 测量的二维探测器。 该检测器具有大约 300,000 个像素，像素尺寸为 100 μm x 100 μm。 当 X 射线光子入射时，每个像素传感器可以逐个计算入射光子的数量。

XRR 测量速度提高了 5 倍

凭借其高分辨率和高动态范围 （10⁸），XRR 可以评估从超薄（亚纳米）到厚 （450 nm） 的各种薄膜厚度。

通过使用二维探测器和 X 射线反射 （XRR） 测量，XTRAIA MF-2000 的测量速度比以前的型号提高了 5 倍。

低晶微晶薄膜

此外，XRR 和 X 射线衍射 （XRD） 的高性能能够测量需求不断增长的非常薄的低结晶薄膜。

启用 COLORS 技术

理学为 XTRAIA MF-2000 开发了 COLORS X 射线光学系统，以实现小面积的测量。 COLORS 光束模块使用优化的光学元件将 X 射线束组合在一起，为各种薄膜应用提供具有非常小光斑的单色高强度照射。 凭借自己的 X 射线光学业务，理学能够开发和制造 X 射线束源，以满足当前和未来的市场需求。

FOL 应用

• 硅锗合金翅片门成分的 XRR/XRF 组合测量
• 从厚膜到超薄膜（低至 1 nm）的厚度测量
• 多层介电膜测量
• SiGe、CoSiₓ、NiSiₓ、SOl、Al、SiON、Hi-k 电介质/金属栅极

EOL 应用程序

• 超薄镧膜测量

• Cu Seed， Cu Barrier， Cu Plating， Ti/TiN， Ta/TaN， W

其他应用

• MRAM 过程中厚度变化的 XRF 测量

• MTJ 堆栈中物理性质的 XRR 测量

• MgO、CoFeB、Ru、Pt、PZT