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  • 产品名称:日本KAIJO晶圆级凸块键合机

  • 产品型号:FB-x26凹凸1
  • 产品厂商:KAIJO凯捷
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简单介绍:
支持高达 6 英寸的晶圆 FB-x26BUMP1全自动晶圆级凸块键合机配备了一个运输系统,可自动将装在弹匣中的晶圆送入键合阶段。
详情介绍:

日本KAIJO晶圆级凸块键合机FB-x26凹凸1



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FB-x26凹凸1

支持高达 6 英寸的晶圆
FB-x26BUMP1全自动晶圆级凸块键合机配备了一个运输系统,可自动将装在弹匣中的晶圆送入键合阶段。
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FB-x26凹凸1

  • 支持高达 6 英寸的晶圆(载波传输)
  • 通过料库自动送入晶圆
  • 可追溯性和自诊断升级

主要规格

粘接性能 粘接精度(不包括自学精度
3σ≦3.0微米
粘接范围 4英寸晶圆:直径
95mm 6英寸晶圆:直径145mm
生产力 粘合时间 30毫秒/碰撞(药丸切割模式) 40毫秒/碰撞(固定切割模式)
兼容的运输系统 晶圆尺寸 *大 6 英寸
输送方式 使用载带自动输送
杂志 宽度:176毫米 长度:180毫米或200毫米高度:170毫米

其他 外部尺寸 宽1,292×深1,240×高1,728毫米
重量 550公斤



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