产品详情
  • 产品名称:NAPSON纳普森平整度测厚机

  • 产品型号:FLA-200
  • 产品厂商:NAPSON纳普森
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简单介绍:
它是一种非接触式平面度和厚度测量系统。 测量 Mr./Ms. 拉力的平整度(TTV、BOW、WARP)和厚度。
详情介绍:

产品特性和功能

多点测量
多点多点测量
联系
非接触式非接触式
电脑和软件
电脑和软件

它是一种非接触式平面度和厚度测量系统。 测量 Mr./Ms. 拉力的平整度(TTV、BOW、WARP)和厚度。

  • 测量厚度、TTV、BOW、经线、场地平整度和整体平整度(符合 ASTM 标准)
  • 支持 2D 和 3D 映射显示的软件
  • 数据可以输出为CSV文件。
  • 采用5mmφ磁芯电容式探头进行高精度测量
  • 12,000 次扫描/60 秒内高速测量

测量规格

测量目标

  • 半导体和太阳能电池材料(硅、多晶硅、碳化硅等)
  • 硅基外延、离子注入 Mr./Ms.
  • 化合物半导体(GaAs Epi、GaN Epi、InP、Ga等)

目标大小

3~8寸

测量范围

厚度:200 –1,200μm
弓:+/-350μm
翘曲:350μm

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