ESPEC埃斯佩克高加速热冲击装置 TSH-13-W 北崎国际贸易（北京）有限公司

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简单介绍：

可靠性要求越来越高，压力测试的测试时间越来越长，并且要求缩短产品开发时间。将新开发的高加速热冲击装置与可将传统热测试时间缩短至1/3的导体电阻评估系统相结合，可评估印刷电路板和电子元件之间的连接可靠性，从而缩短了开发周期，而且还降低了功耗。消耗。

详情介绍：

特征

<高加速热冲击装置>

<导体电阻评价系统>

确认加速有效性的示例（将暴露时间缩短至传统测试的 1/3 的示例）

	高加速热循环试验（气罐）			常规热循环试验（气罐）
温度范围	-40℃ ⇔ +125℃ (⊿t=165℃)
接触时间	5分钟			15分钟
温度曲线
		高温（+123℃以上）	低温（-38℃以下）		高温（+123℃以上）	低温（-38℃以下）
	板温恢复时间	1.1-1.3分钟	1.5-2.5分钟	板温恢复时间	3.4至7.9分钟	3.7 至 6.2 分钟
	基材温度保持时间	3.7-3.9分钟	3.5至2.5分钟	基材温度保持时间	7.1 至 11.6 分钟	8.8 至 11.3 分钟

新测试方法的提议

断面观察：裂纹发生和扩展趋势无明显差异。

高加速度

传统的

强度测试：接头强度劣化倾向无差异

规格

<高加速热冲击装置>

模型		TSH-13-W
方法		温度恢复（高加速运行）
表现	高温暴露	+60℃～+200℃
	低温暴露	-70℃～0℃
	温度恢复（高加速运行）	高温暴露：+125℃ 5 分钟低温暴露：-40℃ 5 分钟样品：1.36kg（假设玻璃环氧板）温度恢复时间：3 分钟内
冷冻法		机械双制冷方式（水冷）
作品	内部容量	12升
	测试区	宽300×高200×深200mm
	外国法	宽1430×高1900×深1370mm
	重量	约1,070公斤

<导体电阻评价系统（直流电流测量法）>

<导体电阻评价系统（交流电流测量法）>

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产品名称：ESPEC埃斯佩克 高加速热冲击装置