产品详情
  • 产品名称:INTECS 晶圆截面形状测量设备

  • 产品型号:VSSW
  • 产品厂商:INTECS
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简单介绍:
北崎热卖 INTECS
详情介绍:
测量范围

*大厚度约 2000 μm (*1)
深度约 1500 μm

指示器 19寸液晶显示屏
有效显示像素 768×494
数据存储介质 标清内存
操作方法 操纵杆、开关
测量功能 尺寸、角度、半径
判断方法 根据专用参考模式
印刷方式 打印机(*可选)
使用环境

环境温度10~30°C80
%以下,无冷凝环境强磁性、强振动、无尘环境

权力 AC100V±10% 50/60Hz 150W(不包括打印机)

*1 如果接近*大尺寸,则测量对象的显示和测量结果等会重叠。

功能

尺寸测量 通过指定两个测量点,可以测量两点之间的垂直和水平尺寸(倒角深度、倒角)。
角度测量 通过指定两个测量点,可以测量倒角。
半径测量 通过指定三个测量点,可以测量连接三个点的圆的半径。
批量测量 通过指定四个测量点,可以测量左倒角深度、右倒角深度、左倒角、右倒角、总厚度、残余倒角厚度、左倒角角度和右倒角角度。

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