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SUMITA 住田研磨球

日期：2026-09-16 13:22

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摘要：经过研磨抛光处理后具有高真圆度的研磨球，主要应用于光纤聚光和对接、准直等光通信和传感器领域。

规格

形状	球
尺寸（mm）	φ1.2〜20
真圆度（mm）	φ ± 0.005以下
表面加工	镜面抛光

※ 上述以外的需求，请直接与我们联系。
※ K-PSFn1和K-PSFn3材料在长时间日照状况下可能会发生日晒现象，请事先与我们联系。
※ 承制各种规格的产品

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