Mitutoyo三丰 薄片型千分尺 BLM-25MX

机械测量原理

• 该千分尺采用螺旋测微原理，通过旋转测微螺杆使测量面接触工件，利用螺杆的螺距和旋转角度来**测量厚度。
• 测量时，将工件置于测砧和测微螺杆之间，旋转棘轮或微分筒，直到测量面与工件轻微接触，读取刻度值。

数字显示（如适用）

• 部分型号可能配备数字显示屏，直接显示测量结果，减少人为读数误差。

薄片设计

• 其薄片型结构设计使其能够轻松进入狭窄空间，测量薄型工件或难以触及的区域。

高精度

• 分辨率通常为0.001mm，测量精度高，适用于精密制造和检测。

耐用性

• 采用高质量材料（如硬化钢）制造，耐磨且使用寿命长。

便携性

• 轻便设计，便于携带和操作，适合现场测量。

适用范围广

• 主要用于测量薄片、板材、薄膜等工件的厚度，广泛应用于机械加工、电子制造、模具检测等领域。

易于校准

• 配备校准标准件，可定期校准以确保测量精度。
• Mitutoyo三丰 薄片型千分尺 BLM-25MX
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