新闻详情

OTSUKA大塚分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3

日期：2026-09-17 11:49

浏览次数：0

摘要：产品特色 ● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 ● 采用分光干涉法实现高度检测再现性 ● 可进行高速的即时研磨检测 ● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测 ● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中 ● 体积小、省空間、设备安装简易 ● 可对应线上检测的外部信号触发需求 ● 采用*适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得**) ● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

产品特色

● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
● 采用分光干涉法实现高度检测再现性
● 可进行高速的即时研磨检测
● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
● 体积小、省空間、设备安装简易
● 可对应线上检测的外部信号触发需求
● 采用*适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得**)
● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

下一篇： OTSUKA大塚Smart膜厚仪 Pro
上一篇：暂无