CMP设备，即化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization）设备，是一种用于半导体制造、光学元件加工和材料科学领域的高精度表面处理设备。CMP技术通过化学腐蚀和机械研磨的结合，实现对材料表面的全局平坦化处理，是半导体晶圆制造中不可或缺的关键工艺之一。
工作原理
CMP设备的核心工作原理是利用化学腐蚀和机械研磨的协同作用，去除材料表面的不平整部分。具体过程如下：
化学作用：抛光液中的化学试剂与材料表面发生反应，生成一层易于去除的软化层。
机械作用：抛光垫在压力下旋转，通过磨料颗粒的摩擦作用去除软化层，实现表面平坦化。
清洗与干燥：抛光完成后，通过清洗和干燥步骤去除残留的抛光液和颗粒，确保表面洁净。
主要组成部分
抛光头：用于固定晶圆并施加压力，确保均匀抛光。
抛光垫：安装在旋转平台上，与晶圆表面接触并实现研磨。
抛光液输送系统：用于输送含有化学试剂和磨料的抛光液。
清洗模块：用于抛光后晶圆的清洗和干燥。
控制系统：实现设备运行的自动化控制和工艺参数调节.
