产品详情
  • 产品名称:KEM京都电子物理性能分析仪

  • 产品型号:TPS500S
  • 产品厂商:KEM京都电子
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简单介绍:
测量陶瓷和金属、液体、粉末、糊状物、凝胶状样品等固体的导热系数和热扩散率,并计算单位体积的比热容。
详情介绍:

热盘法热物理性能分析仪
TPS2500S/1500/500S/500

测量陶瓷和金属、液体、粉末、糊状物、凝胶状样品等固体的导热系数和热扩散率,并计算单位体积的比热容。

长处

可以测量各向同性绝缘材料、树脂、陶瓷、金属、糊状材料、液体等的导热系数和热扩散系数,并根据这些测量值计算单位体积的比热容。
广泛应用于新材料的研发、各种材料的应用和应用开发、产品性能评价、质量控制等领域。
此外,通过使用可选的测量模块,可以执行各向异性材料、高导热薄板材料、薄膜/片材和比热测量。

  • 符合 ISO22007-2 的设备

TPS 2500 S 和 TPS 1500 符合 ISO 22007-2“塑料-导热系数和热扩散率的测定-第 2 部分:瞬态平面热源(热盘)法”。

  • 高导热系数和热扩散系数的测定

在导热系数的同时,可以测量热物理性能值之一的热扩散率,并可以计算单位体积的比热容。

  • **值测量

基于瞬态表面热源法的严格理论,可重复地测量热导率和热扩散率的**值。
热导率测量的重现性在2%以内,热扩散率的再现性在5%以内。
(TPS 2500 S/TPS 1500 标准各向同性测量,带传感器 RTK50 φ13)

  • 测量范围广

通过使用各种尺寸的传感器和测量模块,可以测量0.005 W/mK~500 W/mK的导热系数。 (TPS 2500 秒)

  • 测量温度范围广

各种传感器可在各种温度范围内进行测量。

  • 多种可选测量模块

除各向同性散装材料外,还有用于测量各向异性材料、片膜材料、高导热和比热的薄板材料的测量模块。

规范

TPS2500S

产品名称 热盘法热物理性能分析仪
TPS-2500型
测量模块 标准各向同性
一维
[可选软件]
各向异性(需要比热容)

薄膜
比热容
※2
测量范围※3 电导率:0.005~500(W/mK) 热
扩散率:0.1~100(mm)
2/s)
比热容
※1:高达 5.0 (MJ/m3K)
再现性※4 导热系数:2%
以内 热扩散系数:5%以内
温度范围※5 -20°C~750°C
权力 AC100~240V±10% 、50/60Hz
外形尺寸 470(宽)×490(深)×330(高)毫米
质量 约27kg

TPS1500

产品名称 热盘法热物理性能分析仪
TPS1500
测量模块 标准各向同性
一维
[可选软件]
各向异性(需要比热容) 比
热容
※2
测量范围※3 导热系数:0.01~50(W/mK) 热
扩散系数:0.1~20(mm)
2/s)
比热容
※1:高达 5.0 (MJ/m3K)
再现性※4 导热系数:2%
以内 热扩散系数:5%以内
温度范围※5 -20°C~750°C
权力 AC100~240V±10% 、50/60Hz
外形尺寸 470(宽)×490(深)×290(高)毫米
质量 约27kg

TPS500S

产品名称 热盘法热物理性能分析仪
TPS500S
测量模块 标准各向同性
一维
板坯
[可选软件]
比热容
※2
测量范围※3 导热系数:0.03~100(W/mK) 热
扩散系数:0.02~40(mm)
2/s)
比热容
※1:0.1~4.5(MJ/m3K)
再现性※4 导热系数:2%
以内 热扩散系数:10%以内
温度范围※5 -100°C~300°C
权力 AC100~240V±10% 、50/60Hz
外形尺寸 470(宽)×490(深)×190(高)毫米
质量 约15kg

TPS500型

产品名称 热盘法热物理性能分析仪
TPS500型
测量模块 标准各向同性
测量范围※3 导热系数:0.03~100(W/mK) 热
扩散系数:0.02~40(mm)
2/s)
比热容
※1:0.1~4.5(MJ/m3K)
再现性※4 导热系数:2%
以内 热扩散系数:10%以内
温度范围※5 -100°C~200°C
权力 AC100~240V±10% 、50/60Hz
外形尺寸 470(宽)×490(深)×190(高)毫米
质量 约15kg

*1:比热容:单位体积的比热容。 它是根据导热系数和热扩散率计算得出的。
*2:测量比热容。
*3:根据测量模块、使用的传感器等而有所不同,因此请单独与我们联系。
*4:在标准各向同性测量中使用RTK50 φ13传感器测量验证物质时的重现性。 如需了解 RTK50 φ13 以外的传感器和可选测量软件的可重复性,请单独联系我们。
*5:对于室温以外的测量,需要单独的温度室和电炉。

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