产品详情
  • 产品名称:SHINKUU日本真空设备 磁控溅射沉积设备

  • 产品型号:MSP-40T
  • 产品厂商:SHINKUU真空设备
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简单介绍:
该器件是一种多用途、易于操作的磁控溅射沉积系统。 它是一种小型桌面式和小空间设备,可以使用强磁场形成各种金属的薄膜。
详情介绍:

关于必需的实用程序
氩气
出口压力 0.05MPa~0.08MPa,接口 1/4“ 世伟洛克

水冷机构
流量 1 升/分钟,连接 Φ6 mm 世伟洛克
冷却水循环系统或自来水连接。

特征

  • 该器件是一种多用途、易于操作的磁控溅射沉积系统。
  • 它是一种小型桌面式和小空间设备,可以使用强磁场形成各种金属的薄膜。
  • 除了在低电压下镀膜外,样品是浮动的,因此可以*大限度地减少样品损坏。
  • 通过触摸屏操作、配方功能和定序器控制,实现了全自动溅射沉积。

主要产品规格

项目 规范
权力 AC100V(单相 100V)15A 3 芯插头,带地线
设备大小 宽 504 mm,深 486 mm,高 497 mm
(设备重量 37.7 kg)
隔膜泵 宽 170 mm, 深 287 mm, 高 173 mm
(重量 6.5 kg)
试样底座尺寸 直径50mm(阳极分离浮法)
电极与样品的间距 115 mm、95 mm、70 mm
(包括按高度计算的样品架)
目标金属 ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、Carbon等。
贵金属靶材(使用磁场消除镍板)
Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Pd、Ag


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